公司正以“开拓创新、寻求*越、职业抢先、服务社会为主旨,一直把进步用户满意度作为咱们不懈寻求的方针,一直遵循“诚信、务实、*业、*新公司原则,放眼世界,使技能和产品水平到达行水平。
1.激光切开切断细窄,切缝两头平行且与外表笔直,精度可达0.01mm;
2.切开外表光洁漂亮,外表粗糙度只要几十微米,乃至无需后续处理,零部件可直接运用;
1.陶瓷基板划线、切开、打孔、首要资料包含氧化铝陶瓷(Al2O3)氮化铝陶瓷(AlN)
氧化锆陶瓷(ZrO2)、氧化铍陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷(BN)、碳化硅陶瓷(SiC);
2. 非金属切开, PCB板的切开、划线、打孔,显现面板、塑料、电子纸等资料的切开加工
公司正以“开拓创新、寻求*越、职业抢先、服务社会为主旨,一直把进步用户满意度作为咱们不懈寻求的方针,一直遵循“诚信、务实、*业、*新公司原则,放眼世界,使技能和产品水平到达行水平。
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