格隆汇6月15日丨江丰电子(300666.SZ)承受组织查询与研讨、现场观赏，问答沟通中，就“陶瓷基板的出产的根本工艺、未来商场开展的潜力怎么？”

  公司回复称，现在，陶瓷基板选用两种干流的出产的根本工艺，即DBC（Direct Copper Bond的简称）直接覆铜工艺和AMB（Active Metal Bonding的简称）活性金属钎焊工艺。其间AMB基板结合强度更高，其耐高低温冲击失效才能更强，跟着高铁、新能源轿车、光伏等范畴关于电压等级的要求逐渐提高，AMB基板渐渐的变成了第三代半导体和新式大功率电力电子器件IGBT的首选模组化资料。现在，全球AMB基板制作企业不多，以海外供货商为主。

  公司控股子公司宁波江丰同芯半导体资料有限公司现已把握覆铜陶瓷基板DBC及AMB出产的根本工艺，根本的产品为高端覆铜陶瓷基板，相关这类的产品已开始取得商场认可，未来开展方针是完成对第三代半导体用覆铜陶瓷基板的国产代替。