新能源电驱系统关键技术及发展趋势

  、高频以及抗辐射等新要求，且体积小、污染少、运行损耗，正逐步成为发展的重心。

  当前主流的第3三代半导体材料为碳化硅与氮化硅前者多用于高压场合如智能电网、轨道交通;后者则在高频领域有更大的应用（5G等）。

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  高压承载的零件之一。由于空间问题，高压铜排之间或者铜排与壳体之间的间隙往往很小。在这样的情况下，就需要一个在允许电压下不导电的材料将彼此隔开。

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  汽车时，电机控制器把动力电池放出的直流电（DC）变为交流电（AC）（这样的一个过程即逆变）

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